小米自研3nm芯片，全球第四家，推进国产半导体开展
5月20日，雷军宣告小米自主研制的3nm旗舰芯片玄戒O1已大规模量产，小米将成全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片企业，此前已投入超135亿，团队超2500人。
玄戒O1选用第二代3nm工艺，晶体管达190亿个，功能迫临高通骁龙8 Gen3，能提高手机运算、图形处理等才能，还可下降功耗。这不只助小米构建生态闭环、提高竞争力，也推进国产半导体开展。
本文源自：金融界
作者：调查君
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