雷军称小米3nm芯片大规模量产，高通回应

liukang20242个月前 (05-23)热门吃瓜912

日前，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（ Cristiano Amon）表明，小米自研芯片的最新行动，估计不会影响其事务。

阿蒙表明：“咱们仍然是小米的战略芯片供货商，最重要的是，我以为高通骁龙芯片现已用于小米旗舰产品，并将持续用于小米旗舰产品。”

迄今为止，高通一直是小米旗舰智能手机SoC（体系级芯片）的首要供货商，其骁龙系列半导体为小米供给中心支撑。

近来，小米最新官宣了自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，是市场上最先进的工艺之一。iPhone 16 Pro和Pro Max智能手机内置的苹果A18 Pro芯片也选用相同的工艺制作。

考虑到本钱和工艺难度，全球很少有智能手机公司可以自主规划SoC。苹果、三星和华为是少量几家推出自有芯片的公司。许多其他供货商则依靠高通和联发科等公司的产品。但自主规划芯片的一大优势是可以更严密地集成硬件和软件，然后供给与竞争对手不同的体会。

5月19日，小米CEO雷军在微博上表明，玄戒立项之初，就提出了很高的方针：最新的工艺制程、旗舰级其他晶体管规划、榜首队伍的功能与能效；至少出资十年，至少出资500亿。他泄漏，四年多时刻，到本年4月底，玄戒累计研制投入现已超越了 135亿元人民币。现在，研制团队现已超越了2500人，本年估计的研制投入将超越60亿元。“我信任，这个体量，在现在国内半导体规划范畴，无论是研制投入，仍是团队规划，都排在职业前三。”

小米发言人证明，这项500亿元人民币的出资将于2025年发动。